Tech Café
Sac de nodes & hotchips : I.A. quelqu’un ?
Sep 22, 2016 · 1 hr 9 min
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Actualités C’était chaud : HotChips 28 A méditer, AMD veut s’imposer par le Zen. NVIDIA : Des nouvelles de Parker, une cousine de la puce automobile PX2 permettra-t-elle à Nintendo de rouler sur ses concurrents ? IBM montre les muscles face à Intel avec ses Power9. Et ARM aussi, avec son ARM V8-A. Et Intel ? Il détaille... Skylake. Mais il soutient la recherche sur la communication entre coeurs. Et il rachète Movidius, un designer de puces (les Myriad) pour l’IA. I.A. Quelqu’un ? Google utilise d’ailleurs ses "TPU" depuis des mois. IBM crée un nouveau type de composant se comportant comme un neurone artificiel. Et HP a aussi sa méthode… Ca pulse autour de la PCM et des memristors ! Sac de nodes Le "Process shrink" apporte ses bienfait partout, même en entré de gamme (NOTE: Les footnotes c’est le pied !), par exemple : le Kirin 650 à 16nm FF+. Alors 14nm ou 16nm FF+ ? Qu’est-ce qu’un "node" ? Crónica de una muerte anunciada : c’est officiel : fin de la miniaturisation après 2021. Keep Calm and Carry On : pendant ce temps, Intel démarre le 10nm ! TSMC prépare le sien pour 2017 et même le 7nm pour 2018 ! Qui ne sera sans doute pas le même que celui d’Intel prévu pour … 2022 ! Participants La chronique des composants est préparée et développée par Guillaume Poggiaspalla Présenté par Guillaume Vendé
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